近日，高达32万片的业界最大规模5G模组集采项目结果揭晓：中国移动公示了2021年至2022年5G通用模组产品集中采购的中选候选人。根据公示结果，搭载展锐5G基带芯片唐古拉V510的5G模组产品在此次集采中共赢得42.12%份额;同时，展锐唐古拉V510也是此次中选模组型号最多的芯片平台，共计六款搭载展锐5G芯片的5G模组成功中选。
中国移动在2021年3月初启动了本次规模高达32万片的5G模组集采，这是截止目前业界规模最大的5G模组集采项目，对于推进5G在行业的规模应用具有示范意义，因此备受业界关注。展锐在集采项目启动后就积极推动模组伙伴参加，并帮助模组客户在通信能力测试和可靠性测试方面做了大量保障工作，最终在激烈的竞争中脱颖而出，取得亮眼成绩。
本次成功中选的六款展锐芯5G模组包括三款M.2封装模组(分别是移远RM500U-CN、鼎桥MH5000-82M、有方N510M)*和三款LGA封装模组(分别是广和通FG650-CN、移远RG500U-CN、鼎桥MH5000-32)*，它们均搭载展锐唐古拉V510芯片平台。
(*模组型号按照中选份额大小排序)
展锐唐古拉V510是已成熟商用的全球领先5G基带芯片平台，它支持5G网络切片等多项5G前沿技术，可广泛适配全球移动通信运营商的网络、服务广大消费者用户和行业用户，能够充分满足5G发展阶段中的不同通信及组网需求。
搭载展锐唐古拉V510的多款5G数据终端，已在海内外量产商用;全球主流模组厂商已基于V510芯片推出多款5G模组，为各个行业应用场景带来5G技术创新。目前已有上百个基于展锐5G芯片的垂直行业应用案例，赋能智慧物流、智慧电力、智慧采矿、智慧交通、智能制造等千行百业的智能化升级。
